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什么是固晶錫膏？怎樣了解！固晶錫膏主要是用于LED倒裝芯片封裝及二極管等功率器件封裝，實現(xiàn)金屬之間的融合，目前大功率LED 特別是白光LED已產(chǎn)業(yè)化并推向市場，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED 芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點要求：
一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，

二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵。 

固晶錫膏一般用于金屬之間焊接，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠(yuǎn)大于現(xiàn)在通用的導(dǎo)電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領(lǐng)域超細(xì)錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，從而實現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果，且大大降低封裝成本。