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焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。東莞錫膏不熔融的原因分析？
錫膏不熔融有兩種現(xiàn)象:

一種現(xiàn)象是有一部分焊錫在固定的地方不熔化,產(chǎn)生的原因是基板背面有吸熱性很大的零件,解決的辦法就是變更設(shè)計(jì)提高回流溫度。

另外一種現(xiàn)象就是焊錫在不固定的地方不定時(shí)間出現(xiàn)不熔化,產(chǎn)生的原因比較復(fù)雜。

可能是溫度曲線不合適,溫度最大值太低,預(yù)熱的時(shí)間太長(zhǎng),需要重新設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟惹€;錫膏已經(jīng)變質(zhì),需要更換保質(zhì)期內(nèi)質(zhì)量可靠的錫膏;印刷環(huán)境比較惡劣,溫度或者濕度太高,建議使用錫膏時(shí)的工作環(huán)境溫度在22-25℃,相對(duì)濕度在40-65%.做到這些可以基本解決錫膏焊接作業(yè)時(shí)錫膏板熔融的現(xiàn)象。