?什么是低溫錫膏？它的使用方法？熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏使用方法：
1、開封前要將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時(shí)間約為3~4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;

2、如錫膏被風(fēng)吹著溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開，建議應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)和電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

3、回溫后要充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

4、低溫錫膏會(huì)受濕度及溫度影響所以工作環(huán)境在室溫23至25度，濕度50%是最好的，無鉛錫膏的粘度在23至25度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?，所以溫度太高?huì)導(dǎo)致粘度太低，溫度太低會(huì)導(dǎo)致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到完美的效果，因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫潮濕的環(huán)境下錫膏會(huì)吸收空氣中的水分導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

5、低溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng)溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。