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①有鉛錫膏印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈，沒(méi)灰塵及雜物（必要時(shí)要清洗干凈）以免錫膏受污染及影響落錫性； 刮刀口要平直，沒(méi)缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開(kāi)口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。
②應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過(guò)程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果；

③將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會(huì)引至漏錫，水平方向錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤(pán)外） ；

④ 剛開(kāi)始印刷時(shí)所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般 A5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 200g 左右、B5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 300g 左右、A4 規(guī)格鋼網(wǎng) 加 400g 左右； 

⑤隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會(huì)逐漸減少，到適當(dāng)時(shí)候應(yīng)添加適量的新鮮錫膏。

⑥印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應(yīng)盡量地慢些。

⑦連續(xù)印刷時(shí)，每隔一段時(shí)間（根據(jù)實(shí)際情況而定）應(yīng)清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏，以免產(chǎn)生錫 球） ，清潔時(shí)注意千萬(wàn)不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上。 

⑧若錫膏在鋼網(wǎng)上停留太久（或自鋼網(wǎng)回收經(jīng)一段較長(zhǎng)時(shí)間再使用的錫膏） ，其印刷性能及粘性可能會(huì)變差，添加適量 3/5調(diào)和劑，可以得到相應(yīng)的改善；

⑨應(yīng)注意工作場(chǎng)所的溫濕度控制，另外應(yīng)避免強(qiáng)烈的空氣流動(dòng)，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性。

⑩ 作業(yè)結(jié)束前應(yīng)將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈（特別注意孔壁的清潔） 。