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高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？

文章出處：新聞中心 責(zé)任編輯：東莞市科舜電子科技有限公司 發(fā)表時(shí)間：2021-06-30
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1、高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅(jiān)硬牢固、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮。
?高溫錫膏
2、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無(wú)法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。

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